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    首页 > 表面黏著技术
    表面黏著技术

    表面黏著技术(SMT)是为基板生产中之一项关键制程,本公司SMT部门以高速机日产24小时,且全心致力于品质改善,如导入钢板清洁机、锡膏测厚机、线上自动光学检查等设备,以达到高标准之品质。

     

    • 插件线

      为使连接周边之连接器有更好的焊锡品质,本公司以插件零件取代SMT零件,而且插件制程均为符合Rohs之无铅制程。

    • 基板测试

      所有基板,无论主板基板及周边搭配之小板,均经由100%连接周边配备全功能测试

    • 前置加工

      前置加工为客制化产品之设置,此工序为材料事前加工成模组

    • 制程管理系統

      此工序为组装不同模组,所有关键零件组在此刷入序号连结,客户可很容易以任何序号之提供、查询生产履历。此外,本公司组装输送带亦设计成容易搬运。

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